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求用于粘接線路板上元器件的COB綁定黑膠,廣東電子膠粘劑...

求用于粘接線路板上元器件的COB綁定黑膠,廣東電子膠粘劑。
提問者:網(wǎng)友 2017-10-05
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1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠,適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數(shù)以減少變形,優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用于各類電子產(chǎn)品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結(jié)材料電子元器件用膠粘劑可咨詢深圳道爾⒏⒍⒉84⒎⒋5
回答者:網(wǎng)友
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