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把一塊插件式的線路板改成貼片式，重新畫(huà)PCB板布線時(shí)遇到大問(wèn)題，請(qǐng)各位指教!

之前因?yàn)槭遣寮?，所以可以從過(guò)孔后面走線，現(xiàn)在改成貼片式，很多都不能在后面走了，硬要走后面非設(shè)置過(guò)孔，但過(guò)孔太多不行，而且板有很多集成IC，這樣過(guò)孔更加多得不得了，我該如何手動(dòng)布線才合理，有些心得大家可以分享下嗎?
問(wèn) 提問(wèn)者：網(wǎng)友 2017-08-09
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通常來(lái)說(shuō)，貼片零件的size會(huì)比插件式的體積要小，而且貼片零件正備層是可以疊放的，所以這樣改的話難度應(yīng)該會(huì)降低吧!你說(shuō)到的情況，譬如原本在頂層的插件式元件，線是從底層出去的，現(xiàn)在換成貼片了，你把貼片放在底層就可以咯(前提是工廠允許走雙面SMT制成)!另外，如果改動(dòng)以后SMD焊盤比較大的話，可以考慮via on pad的設(shè)計(jì)(不推薦)! 再者，樓上有朋友回答得很正確，通常來(lái)說(shuō)，不是跑高速高頻的信號(hào)，打via換層是可以允許的，所以你優(yōu)先確保重要的信號(hào)不打孔就可以了，其它的盡量選擇小孔，布局方便且影響會(huì)比大孔要小(至多就是鉆孔的成本會(huì)提高，不知道您是否有成本考量) 其它就沒(méi)什么了，有問(wèn)題再問(wèn)我噢!
回答者：網(wǎng)友
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